硅光芯片自动耦合系统,通过图像识别实现关键步骤的自动化,通过高精度移动平台、隔振系统、亚 微米级人工智能算法识别旋转中心,从而提高测试精确度和效率
硅光芯片的耦合封装一般分为两周种,1,端面耦合,2.光栅耦合。
端面耦合方案一,在硅光芯片的端面处进行刻蚀,形成v型槽阵列。聚合物将其压在FA上,使得FA进入V槽中。每个光纤的位置可以进行调整,使得光纤完全落入槽中,达到最优的耦合效率。方案二:使用聚合物的波导充当单模光纤和硅波导之间的桥梁,光从单模光纤耦合进入聚合物波导。再由聚合物进入硅波导中。
光栅耦合,方案一,斜切光纤采用斜切40度的光纤,光场经过斜面的反射,以使得光耦合进入光栅耦合器中。方案二将距离为127um的FA制成间距只有几十微米的二维光纤阵列,然后与芯片上的聚焦光栅耦合器进行耦合。
总体说来,端面耦合器需要解决的问题是模斑尺寸的匹配,而光栅耦合器由于需要特定角度入射光,主要需要解决光路偏折的问题。耦合封装与光芯片的设计密切相关,也需要结合EIC的封装整体考虑。成本,良率,耦合效率。
