在汽车“新四化”的海潮下，新硬核芯片玩家——芯驰科技正在快速出击，助力车企更快抢占智能化赛道。

　　10月27-29日，2020中国汽车工程学会年会暨博览会(SAECCE 2020)在上海汽车会展中间举行，芯驰科技现场展现了搭载芯驰科技9系列芯片的智能座舱、快速高效的360环顾体系、内置C-V2X协定栈的网关芯片、单屏多体系等产物，全方位展现了其在智能座舱、中心网关、主动驾驶等方面所具备的领先实力。

　　与此同时，芯驰科技还介入了同期举行的2020 C-V2X“新四跨”暨年夜范围先导利用示范运动。在年夜范围测试中快速经由过程了机能测试，作为独一一家车规芯片企业经由过程完全性和兼容性测试，芯驰在国产汽车焦点芯片市场的实力不容小觑。

　　不丢脸出，无论是产物结构计划仍是市场导进的节拍，芯驰显然是有备而来。笼罩智能座舱、中心网关及主动驾驶的综合营业定位，以及快速响应市场，可扩大、易开辟的产物设计，为抢滩国产汽车焦点芯片市场打造了有利的开局。

　　车企的 “ 芯 ” 事

　　当前，全球汽车财产正处于深度变更的要害时代，芯片是智能网联汽车的主要焦点部件，不少车企盼望可以或许有芯片厂商供给易于开辟、平安级别高且快速支撑量产的车载芯片解决计划。这对芯片厂商而言注定是一场速度与技巧实力的较劲。

　　2020年，全球汽车财产迎来了百年年夜变更时代，包含上汽、长安、长城等车企纷纭加速了电动智能化的转型程序，纷纭想把本身酿成数字化软件公司以及智能出行办事商。

　　然而，与之形成光鲜对照的是，固然我国事汽车产销年夜国，可是我国汽车芯片财产起步较晚，导致我国车载芯片一向被国际巨子企业垄断。

　　不少国产车企人士担心，在“新四化”的转型进程中，跟着深度进修算法的引进，数据处置量不竭增添，同时高端汽车芯片的应用也加倍普遍，届时车企或呈现芯片危机。

　　对此，不少车企人士表现，在智能网联汽车时期，假如车企的芯片产物仍然受制于国际厂商，等同于将命运握在别人手中。“我们一向在追求国产优质的芯片厂商来进行合作。”

　　总体来看，现在智能网联汽车声势日隆，不少国产车企也有了更为强烈的芯片国产替换需求。

　　那么，车企对于智能网联汽车芯片产物毕竟有哪些具体的请求?国产芯片可否逢迎车厂的需求?

　　“软件界说汽车”最要害的仍是芯片产物。不少车企在各至公开场所亮相，盼望芯片厂商可以或许供给更高算力、易于开辟、更高平安级此外芯片利用解决计划，这个平安级别不仅仅是功效平安，还稀有据平安。与此同时，在宏大的转型压力下，可以或许支撑车厂快速实现量产落地的芯片产物成为重点考量的尺度。

　　而中汽创智科技有限公司首席履行官李丰军先容，在智能网联汽车时期，不仅对芯片的需求年夜幅晋升，对芯片的算力等请求也更高。尤其是主动驾驶芯片，不克不及再基于传统的汽车芯片架构打造而成。与传统通俗汽车的芯片比拟，智能网联汽车芯片所需的算力和适配区间要比通俗芯片更高，同时平安层面的请求也更为严厉。

　　简略来说，惯例芯片已经无法实用于将来智能电动汽车。

　　传统汽车卖出往功效就固定了，可是将来汽车是人们移动生涯空间，智能化、网联化等功效不竭增多，而且这些功效在汽车的全性命周期都是可进级的，还须要随时处于交互状况。

　　实现这一切的条件，须要有一个强盛的盘算平台作为支持，不然便无法做到软件的不竭进级迭代，以及整车OTA功效等等。

　　以特斯拉为例，特斯拉之所以可以或许成为全球智能驾驶范畴的标杆企业，其Autopilot体系无论是在功效开放水平仍是现实应用体验上都要优于其它传统车企的产物，很年夜水平离不开其自研的主动驾驶芯片以及软件才能。

　　特斯拉在产物迭代中积聚了对主动驾驶算法和软件的深度懂得，但逐渐意识到，供给商所供给的芯片算力、功耗、效能等已经无法知足对汽车功效的设计请求。于是，特斯拉决心自研芯片。

　　早在2016年，特斯拉就开端进行芯片研发，而且在2019年4月正式推出了FSD 1.0芯片，随即便搭载Autopilot 3.0体系实现了量产。据悉，Autopilot 3.0体系搭载了两个特斯拉自研的FSD芯片，单颗算力72TOPS，平台算力则到达了144 TOPS。

　　车载芯片 争取战打响

　　当前，电动智能汽车正在加快驶来，关于主动驾驶、智能座舱等新一轮的车载芯片市场年夜战开端逐渐打响。

　　近期，有报道称，蔚来汽车已经成立自力的硬件开辟团队，打算自研主动驾驶芯片。这是继特斯拉之后，又一家公布要自研主动驾驶芯片的车企。

　　有相干数据显示，2020年，汽车电子体系的本钱将占整车本钱的50%，将来汽车电子所占的本钱还将持续上升。

　　很显然，对于车企来说，经由过程自研或者合作紧紧把握焦点芯片，不仅可以包管供给链系统的平安，还可以有用把持整车的开辟本钱。

　　事实上，除了蔚来打算要自研芯片之外，包含北汽、上汽、吉祥、比亚迪等车企更是经由过程合伙、合作等方法，结构了车载芯片市场。例如，吉祥旗下亿咖通科技，不仅与多家芯片企业告竣了合作，还经由过程合伙等方法结构智能汽车芯片市场。

　　总体来看，今朝发力智能汽车芯片市场的新老玩家重要有四类企业：第一类是以恩智浦、瑞萨等为代表的传统汽车芯片厂商，加快转型发力智能汽车芯片市场;第二类是高通、英特尔等为代表的老牌花费类芯片公司，经由过程吞并购进军智能汽车芯片财产。

　　除此之外，智能汽车芯片市场还有别的两年夜类新进局者，分辨是整车厂商以及一众草创公司。

　　与底本就从事芯片制作的企业比拟，新进局者不仅要完全把握全部芯片的开辟流程，还须要熬过漫长的验证及导进周期，所面对的艰苦和挑衅更多。

　　光荣的是，以芯驰科技为代表的一批新硬核玩家正在加快突起，而且在一些焦点技巧方面表示地很是出彩。据懂得，芯驰科技的研发团队均来自持久专注于芯片行业的高科技人才，还有来自互联网和花费电子行业的人才，更有在车厂、Tier1等持久专注于汽车出产制作的专业人才。

　　恰是如斯，芯驰科技在做芯片底层设计时，就充足斟酌了终极的利用场景，而且将底层设计做到加倍公道，以便后续智能网联汽车的软件运行及进级顺遂进行。

　　今朝，芯驰科技自立研发了X9(智能座舱芯片)、G9(中心网关芯片)、V9(主动驾驶芯片)三年夜系各国产高端车载芯片，且都是域把持级此外年夜型SoC芯片，在算力、功耗、机能等方面都有超强的领先上风。

　　以X9系列智能座舱系列芯片为例，X9系列芯片集成了高机能CPU、GPU和AI加快引擎，可以同时驱动多达8块全高清1080P屏幕以及多个操纵体系的极速顺畅运行，同时还斟酌了分歧客户的应用需求。

　　整车厂采取X9系列芯片，只须要开辟一次便可以完成低端、中端、高端车型的全笼罩，不仅辅助整车厂节俭多次开辟本钱，还年夜年夜辅助整车厂缩短开辟周期。

　　而此次新四跨年夜范围测试和示范运动中，芯驰针对全新整车电子电气架构设计的G9X焦点网关芯片以其20路CAN FD、16路LIN和原生双千兆时光敏感以太网的衔接才能以及独占的SDPE硬件包引擎吸引了浩繁处于架构变更中的主机厂，而在C-V2X测试中SDPE的国密和协定栈硬件加快才能，则让证书验签、数据通讯加解密、协定栈和场景库运行速度获得了质的晋升，无论是在焦点网关设计仍是C-V2X的OBU/RSU焦点处置，芯驰G9X都营造了足够的等待。

　　谁能突围 ？

　　群雄逐鹿背后，对于汽车芯片新玩家来说，既是机会也是挑衅。

　　一方面，芯片财产的各个环节和技巧都是叠加式成长的，须要沉下心做好技巧和产物。

　　另一方面，一款芯片从设计到测试、到年夜范围利用，须要颠末无数次的测试与验证。假如顺遂进进主机厂供给链，仍然还须要诸多的磨合测试，这个周期至少须要3-5年，这对芯片企业的资金实力请求很是高。

　　绝不夸大的说，一款芯片从初始设计到量产落地，就是“十年磨一剑”。

　　例如，主动驾驶领头羊企业Mobileye用了整整8年才拿下第一张车企订单，而英伟达当前主力芯片Xavier的研发耗资也到达了20亿美元(约133亿元国民币)。

　　现阶段，年夜大都国产芯片草创公司重要集中在软件算法为主的AI芯片或者低价值的MCU范畴进行PK，而在更焦点的年夜型车规处置器赛道却鲜有公司涉及。

　　这背后，与车规处置器的高技巧、资金、市场等壁垒有直接的关系。

　　很显然，在群雄逐鹿的市场竞争下，谁可以或许更深入地把握客户需求，为客户解决痛点，谁就可以或许实现突围。

　　据懂得，在每款产物的设计之初，芯驰科技就会斟酌产物是否合适客户生态成长趋向，以及若何缩短客户的研发周期、削减客户的研发投进等等身分。

　　此外，芯驰科技还同时结构了软硬件、算法及利用计划等，而且缭绕芯片扶植了财产生态圈，今朝已经集结了71家合作伙伴，基于芯驰科技的芯片供给从操纵体系、算法到利用真个一体化解决计划。

　　(芯驰部门合作伙伴)

　　芯驰科技CEO仇雨菁表现，“算法终极都须要芯片来实现，同时芯片也要和算法、体系慎密联合，才可以更好地办事于汽车的智能网联需求。”

　　如斯，也成绩了芯驰科技的产物，加倍契合终端客户的需求。这也成为了芯驰科技的焦点竞争力。

　　今朝已经有多家车厂及Tier1企业对芯驰科技的产物、办事等赐与了高度评价。有某芯片资深人士直言：“我们测试过芯驰科技的产物，现实测试指标远远超乎我们的预期，甚至在某些机能指标上还跨越了国际年夜厂。”

　　在汽车新四化的转型路上，各年夜车企及Tier1厂商纷纭开端节衣缩食，以节俭更多的本钱投进到新技巧的研发上面。

　　芯驰科技的产物，可以辅助客户年夜幅缩短研发周期、削减研发投进等，无疑是年夜年夜减轻了车企的转型压力。

　　接下来，芯驰科技将高效敏捷赋能科技，加快项目标胜利落地，助力车企更快抢占汽车智能化赛道。