一、电性测试

在电子产品的生产过程中,因瑕疵而造成成本的损失,在各个阶段都有不同的程度,越早发现则补救的成本越低。电性测试对于PCB业者而言,为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。测试条件及测试方法主要包括测试资料来源与格式、测试条件,如电压、电流、绝缘及连通性、设备制作方式与选点、测试章、修补规格。

在PCB的制造过程中,必须作测试的三个阶段是内层蚀刻后、外层线路蚀刻后、成品。

二、电测的方法与设备

电性测试的方法有:专用型、泛用型、非接触电子束、导电布、电容式及刷测,其中最常使用的设备有三种,分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能,以下将分别比较三种主要设备的特性。

1、专用型测试

专用型的测试之所以为专用型,主要是因为其所使用的治具,仅适用于一种料号,不同料号的板子就无法测试,而且无法回收使用。

2、泛用型测试

泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子来设计,孔位置以一G10的基材作Mask,只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测,因此治具的制作简易而快速,而且探针可重复使用。泛用型测试点数通常在1万点以上,测试密度在或是的测试称为on-grid测试,属于off-grid测试,其治具就必须要特殊设计,通常泛用型测试的测试密度可达 QFP。

3、飞针测试

飞针测试的原理很简单,仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点,因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试,因此测速极慢。

三、技术比较

飞针测试是目前最适合使用于小量产及样品的电性测试设备,但是若要运用于中大量产时,则由于测速慢以及设备价格昂贵,将会使得测试成本大幅提高,而泛用型及专用型无论是用于何种层级的板子,只要产量达到一定的数量,测试成本均可达到规模经济的标准,而且约只占售价的2~4%。但是随着电子产品的变化速度加快,使得单一电路设计版本的产品生命周期变短,。目前尚在积极改良的E-Beam、CEM或电浆放电技术,若能在测试效率上提升,将是电性测试上良好及可行的解决方案。