PCB线路板CAF离子迁移实验及标准

CAF阳极离子迁移原理: 由于 PCB 基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成,当在高电压状态下,通孔与通孔、 线路与线路、线路与通孔间形成一个电场,而 PCB 湿制程很多,水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路,造成绝缘失效,这种现象称为CAF 阳极性玻纤丝的漏电现象。CAF测试通过监控测试单元的电阻,当CAF发生时,绝缘层的绝缘性能下降,电阻也随之下降,由此可判断CAF的失效。

测试标准:IPC-TM-650 2.6.3印刷电路板测试方法

1.测试方法(Test Method)

依据委托单位及IPC-TM650 2.6.25试验要求方法如下:其中步骤1前处理信息由委托单位提供并完成测试。

(1)试验前处理:依据委托单位及试验要求先对样品进行有铅或无铅回流焊

(2)第一阶段静置测试:测试条件温度85℃、相对湿度85%RH,不加偏压,静置96小时,放置后测试绝缘电阻R1,依据委托单位及试验要求电阻值R1<*Ω为失效。

(3)依据委托单位要求将样品进行接线如下图所示,使用酒精清洗焊点附近残留焊料,在光学显微镜下拍照记录样品试验前外观。

(4)第二阶段测试:测试条件测试条件温度85℃、相对湿度85%RH,偏压50VDC,测试时间240小时,搭配维柯多通道SIR/CAF实时监控测试系统GWHR-256用于 表面绝缘(SIR)、阳极导电丝(CAF)等绝缘性能  在线监控和验证

需在线测试记录各通道R2数据,依据委托单位要求样品最终测试绝缘电阻R2或试验过程出现3次或以上电阻R2则判定失效。

分 析 检 测 结 果 (Test Result)

3.1 依据委托单位要求在环境温度为85℃/85%RH下进行336小时试验,

试验过程数据结果如下:

3.1各通电试验前及试验过程测试数据汇总

发现样品二 RN 电阻判定失效

各通道试验过程电阻—时间测试曲线记录