超通智能针对PCB电路板(带V-cut、邮票孔)的切割成型和开窗开盖、已封装电路板的分板、普通光板的分板等市场需求,研发出PCB/FPC精密激光加工设备。解决了传统工艺技术造成的精度差、制造成本高等问题。
该设备主要应用于PCB、FPC、软硬结合板、FR4、覆盖膜、复合材料、铜基板等材料的电路板激光切割、分板。可实现大范围材料的精密加工,包括精细打孔、精细切割、微细加工等,一方面使得电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展,另一方面也大大提升客户的生产效率。
Motion platform | 工作平台
精密直线工作台、全闭环控制系统配合极具稳定性的大理石台面,确保在快速运动的同时保持微米级的高精度;
高负压抽尘过滤系统,确保切割粉尘抽除,防止加工过程中粉尘飞溅与工件污染问题;
真空吸附平台,确保产品稳固平整,操作方便。
Laser | 激光器
高质量紫外/绿光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄,可实现高质量、高精度的PCB/FPC加工。
Machine vision 丨视觉系统
CCD视觉智能自动定位,实现自动定位、校正、寻焦、捕捉。
CAM | 软件系统
超通智能自主研发的控制系统,功能强大,可读取常用设计文件格式,加工状态实时反馈,操作简单。
覆盖膜切割动图
