ESD(Electrostatic Discharge Protection Devices),静电保护元件,又称瞬态抑制二极管阵列(TVS Array)。ESD由一个或多个TVS晶粒或二极管采用不同的布局制成具有特定功能的多路或单路ESD保护器件。 ESD主要应用于各类通信接口ESD保护,如USB、HDMI、RS485、RS232、VGA、RJ11、RJ45、BNC、SIM卡、SD卡等。ESD器件封装多样化,从单路的DFN0201到多路的SOIC-16等,电路设计工程师可以根据电路板布局及接口类型选择不同封装的ESD器件。

SOD-323SOT-23SOT-143SOT23-6LSOIC-8QFN-10

ESD特点

ESD是一种钳位型过电压保护器件,用于静电防护及一些较低浪涌的防护;

工作电压根据IC的工作电压设计,如2.8V、3.3V、5V、12V、15V、24V、36V等;

电容低,最小可做到零点几皮法,满足高速数据接口应用,不影响数据通信质量;

封装可做到小型化器件,如0201、0402等封装,节约PCB空间;

灵活度高,可根据应用需求设计电容、封装形式、浪涌承受能力等参数;

封装多样化,有QFN-0201、SOD-882、DFN1006-3L、SOT-523、SOD-523、QFN-10、SOD-123S、  SOD-323、SOT-23、SOT-143、SOT-363、SOT23-6L、SOIC-8、SOIC-16等。

ESD 选型注意事项

结电容C j:ESD一般用于各类通信端口静电防护,在一些高速数据线路,如USB3.0、HDMI、IEEE1394等接口,应选择结电容小的ESD器件,以避免影响通信质量。

截止电压V RWM:ESD器件的截止电压应大于被保护电路的最大工作电压,否则会影响被保护电路的正常工作。如工作电压为5V的线路,应选择截止电压等于或者大于5V的ESD器件。

封装形式:根据电路设计布局及被保护线路数选择合适的封装形式。ESD器件封装的大小从一定程度上可以反应器件的防护等级大小,一般封装越大的器件可容纳的ESD芯片尺寸也越大,防护等级也越高,反之亦然。

极性:ESD有单向和双向之分,根据工作的信号进行选择,单极性的信号可以选择单向的ESD或双向的ESD器件,双极性的信号需选择双向的ESD器件。